Новая физика и энергетика

     5G — це п'яте покоління мобільного зв'язку, що забезпечує швидкість інтернету до 20 Гбіт/с, мінімальну затримку (пінг 1–4 мс) та підтримку мільйона пристроїв на квадратний кілометр. В Україні з 2026 року технологія працює в режимі пілотних тестувань у Львові, Бородянці, Харкові та Києві.  Основні характеристики Швидкість: до 10–20 Гбіт/с для станцій та від 100 Мбіт/с для абонентів. Затримка (пінг): 1–4 мілісекунди (важливо для медицини та транспорту). Щільність мережі: до 1 000 000 пристроїв на 1 км² для Інтернету речей (IoT). Частотні діапазони: FR1 (600–6000 МГц) та високошвидкісний FR2 / mmWave (24–100 ГГц) Монолітний інтегрований фотонний мікрохвильовий фільтр є ключовим елементом для систем зв'язку 5G/6G , радарів нового покоління, військової радіоелектронної боротьби та космічного зв'язку, де критично важливі мала вага, компактність та надшвидка обробка сигналів.  Варіанти матеріальн ої платформ и. К ремнієва фотоні...

          Фотоніка — міждисциплінарна галузь науки і техніки, яка поєднує досягнення оптики , електроніки та інформатики для розробки методів та пристроїв, що використовують електромагнітне випромінювання (крім радіо ) для передачі та обробки інформації.  У певному сенсі фотоніку можна вважати розвитком електроніки, що використовує електрино замість електронів, доводячі про наукові казки дедулі Альберта та криву політику нобелівців.. Фотоніка значною мірою ідентична оптоелектроніці , хоча фотоніка не обмежується інтерфейсом між електронікою та оптикою, а займається всім, що пов'язано з фотонами та обробкою інформації.     Зокрема, галузь фотоніки включає:      • розробка методів збору та обробки зображень      • конструкція вимірювальних приладів з використанням  випромінювання      • розробка методів збору інформації за допомогою  випромінювання      • дослідження опт...

            Rapidus     Японська напівпровідникова компанія Rapidus прагне повернути Японії лідерство у виробництві передових мікросхем і планує розпочати масовий випуск 2-нанометрових (2нм) чіпів у місті Тітосе (префектура Хоккайдо).  Головні факти про компанію та проект • Мета та технологія: Розробка та випуск передових логічних напівпровідників за технологією 2нм GAA (Gate-All-Around), які потрібні у сфері штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень.  • Терміни виробництва: Пілотна лінія працює з квітня 2025 року (у липні 2025 року був продемонстрований перший успішний запуск транзисторів), а старт повноцінного масового виробництва заплановано на 2027 рік.  • Державна підтримка: Уряд Японії активно інвестує в проект, виділивши мільярди доларів субсидій (загальний обсяг підтримки наближається до кількох трильйонів ієн/близько 19 млрд доларів).  • Міжнародні партнери: Компанія співпрацює з ам...

     На Міжнародній промисловій виставці у Шанхаї китайський стартап Langdao Silex представив власне джерело EUV-випромінювання. itc.ua 16.10.2026 Установка отримала назву FlintNano LPP-OXXO. В компанії заявляють, що як ключовий елемент EUV-літографії, розробка отримала найсучасніші компоненти внаслідок незалежних досліджень та розробок , а частка китайського виробництва складає близько 90%.  Прототип Langdao Silex використовує технологію генерованої лазером плазми (LPP) для отримання EUV-випромінювання. Аналогічний підхід використовує ASML та інші виробники. Технічні характеристики китайського прототипа вказують потужність лазера у 1000 Вт, та частоту повторення 1–20 кГц, а також коефіцієнт перетворення у понад 2%. Потужність EUV-випромінювання складає 15 Вт або вище, а час безперервної роботи перевищує 100 годин. Розмір плазми складає 60 мкм, а стабільність — 3 (середньоквадратичне значення), а стабільність енергії — близько 5%...

      Спеціалізовані багатопроектні пластини (MPW) для фотонних інтегральних схем (PIC) від кремнієвих ливарних заводів означають, що дослідники та малі та середні підприємства (МСП) тепер можуть дозволити собі проектувати та виготовляти кремнієві фотонні чіпи. Хоча ці чисті Si-PIC є достатніми для тестування нових пристроїв та схем на зондовій станції, їх не можна розробити в прототипи пристроїв або протестувати поза лабораторією без попереднього пакування в міцний модуль. Фотонне пакування PIC є значно складнішим і наразі на порядок дорожчим, ніж електронне пакування, оскільки воно вимагає надійного вирівнювання оптичних компонентів на мікронному рівні, точного контролю температури в режимі реального часу та часто високого ступеня вертикальної та горизонтальної електричної інтеграції. Фотонне пакування, мабуть, є найважливішим вузьким місцем у розробці комерційно значущих інтегрованих фотонних пристроїв. У цій статті описується, як можна задовольнити ключові оптичн...

      Інтегрована фотоніка та інтегрована мікрохвильова фотоніка — це передові галузі мікроелектроніки та оптики, які замінюють або доповнюють звичні електричні сигнали на світлові (електрино). Попри спільне технологічне походження (використання кремнієвих чипів та оптичних компонентів), вони вирішують різні завдання. Ймовірні зміни термінології. Як працює інтегрована фотоніка, або р ад і офотоника, MWP - Microwave Photonics. Замість електронів, що рухаються мідними провідниками в традиційних мікросхемах, інтегрована фотоніка використовує фотони (частки світла), звикаємо це електріно. Основні принципи її роботи: Генерація світла: На чип заводиться лазерне випромінювання (або інтегруються мікролазери безпосередньо на кремнієву чи іншу підкладку, наприклад, з фосфіду індію). Транспортування: Світло рухається мікроскопічними світловодами (waveguides), витравленими на поверхні чипа, які працюють як «світлові дороги» завдя...

        Інтегрована мікрохвильова фотоніка (MWP) – це цікава технологія для генерації, передачі та маніпулювання мікрохвильовими сигналами в оптичних системах масштабу мікросхем. Зокрема, надшвидка обробка аналогових сигналів в оптичній області з високою точністю та низькою затримкою може забезпечити різноманітні застосування, такі як фільтри MWP., обробка мікрохвильових сигналів та розпізнавання зображень. Ідеальна інтегрована платформа обробки MWP повинна мати як ефективний, так і високошвидкісний блок електрооптичної модуляції для точного виконання мікрохвильово-оптичного перетворення за низької потужності, а також функціональну фотонну мережу з низькими втратами для реалізації різних завдань обробки сигналів. Крім того, для монолітної інтеграції двох будівельних блоків на одному чіпі потрібна великомасштабна та недорога технологічність. Тут ми демонструємо такий інтегрований механізм обробки MWP, заснований на 4-дюймовій тонкоплівковій платформі ніобату літ...

    Інтегрована фотоніка? Фотоніка починається з фотонів, або частинок світла. Wikipedia. На цьому фотоніка закінчується. Співчуваю винахідникам, але на помилках продовжувати важко. Чудові перспективи фотонікі побудовані на брехні розваляться. Терміново треба змінити термінологію та Стандартну модель, частинка світла це електрино https://btg18.blogspot.com/2025/06/9983.html: заряд електрино = +1,98766431671 ∙ 10 -27 Кл маса електрино = 6,85575729963 ∙ 10 -36 кг І далі за Єдиною теорією фізики Д. Х. Базієва. Фотонна інтегральна схема або інтегральна оптична схема — це мікрочіп, що містить два або більше фотонних компонентів, які утворюють діючу схему. Ця технологія виявляє, генерує, транспортує та обробляє світло. Фотонні інтегральні схеми використовують фотони (або частинки світла) на відміну від електронів , які використовуються електронними інтегральними схемами . Основна відмінність між ними полягає в тому, що фотонна інтегральна схема забезпечує функції...