Публікації

Китай представив ключовий елемент для EUV-літографії

Зображення
     На Міжнародній промисловій виставці у Шанхаї китайський стартап Langdao Silex представив власне джерело EUV-випромінювання. itc.ua 16.10.2026 Установка отримала назву FlintNano LPP-OXXO. В компанії заявляють, що як ключовий елемент EUV-літографії, розробка отримала найсучасніші компоненти внаслідок незалежних досліджень та розробок , а частка китайського виробництва складає близько 90%.  Прототип Langdao Silex використовує технологію генерованої лазером плазми (LPP) для отримання EUV-випромінювання. Аналогічний підхід використовує ASML та інші виробники. Технічні характеристики китайського прототипа вказують потужність лазера у 1000 Вт, та частоту повторення 1–20 кГц, а також коефіцієнт перетворення у понад 2%. Потужність EUV-випромінювання складає 15 Вт або вище, а час безперервної роботи перевищує 100 годин. Розмір плазми складає 60 мкм, а стабільність — 3 (середньоквадратичне значення), а стабільність енергії — близько 5%...

Перетворення кремнієвих фотонних інтегральних схем у фотонні пристрої

Зображення
      Спеціалізовані багатопроектні пластини (MPW) для фотонних інтегральних схем (PIC) від кремнієвих ливарних заводів означають, що дослідники та малі та середні підприємства (МСП) тепер можуть дозволити собі проектувати та виготовляти кремнієві фотонні чіпи. Хоча ці чисті Si-PIC є достатніми для тестування нових пристроїв та схем на зондовій станції, їх не можна розробити в прототипи пристроїв або протестувати поза лабораторією без попереднього пакування в міцний модуль. Фотонне пакування PIC є значно складнішим і наразі на порядок дорожчим, ніж електронне пакування, оскільки воно вимагає надійного вирівнювання оптичних компонентів на мікронному рівні, точного контролю температури в режимі реального часу та часто високого ступеня вертикальної та горизонтальної електричної інтеграції. Фотонне пакування, мабуть, є найважливішим вузьким місцем у розробці комерційно значущих інтегрованих фотонних пристроїв. У цій статті описується, як можна задовольнити ключові оптичн...

Інтегрована фотоніка (MWP) та інтегрована мікрохвильова фотоніка (IMWP), розділи радіофотоніки

Зображення
      Інтегрована фотоніка та інтегрована мікрохвильова фотоніка — це передові галузі мікроелектроніки та оптики, які замінюють або доповнюють звичні електричні сигнали на світлові (електрино). Попри спільне технологічне походження (використання кремнієвих чипів та оптичних компонентів), вони вирішують різні завдання. Ймовірні зміни термінології. Як працює інтегрована фотоніка, або р ад і офотоника, MWP - Microwave Photonics. Замість електронів, що рухаються мідними провідниками в традиційних мікросхемах, інтегрована фотоніка використовує фотони (частки світла), звикаємо це електріно. Основні принципи її роботи: Генерація світла: На чип заводиться лазерне випромінювання (або інтегруються мікролазери безпосередньо на кремнієву чи іншу підкладку, наприклад, з фосфіду індію). Транспортування: Світло рухається мікроскопічними світловодами (waveguides), витравленими на поверхні чипа, які працюють як «світлові дороги» завдя...

Інтегрована мікрохвильова фотоніка

Зображення
        Інтегрована мікрохвильова фотоніка (MWP) – це цікава технологія для генерації, передачі та маніпулювання мікрохвильовими сигналами в оптичних системах масштабу мікросхем. Зокрема, надшвидка обробка аналогових сигналів в оптичній області з високою точністю та низькою затримкою може забезпечити різноманітні застосування, такі як фільтри MWP., обробка мікрохвильових сигналів та розпізнавання зображень. Ідеальна інтегрована платформа обробки MWP повинна мати як ефективний, так і високошвидкісний блок електрооптичної модуляції для точного виконання мікрохвильово-оптичного перетворення за низької потужності, а також функціональну фотонну мережу з низькими втратами для реалізації різних завдань обробки сигналів. Крім того, для монолітної інтеграції двох будівельних блоків на одному чіпі потрібна великомасштабна та недорога технологічність. Тут ми демонструємо такий інтегрований механізм обробки MWP, заснований на 4-дюймовій тонкоплівковій платформі ніобату літ...

Інтегрована фотоніка

Зображення
    Інтегрована фотоніка? Фотоніка починається з фотонів, або частинок світла. Wikipedia. На цьому фотоніка закінчується. Співчуваю винахідникам, але на помилках продовжувати важко. Чудові перспективи фотонікі побудовані на брехні розваляться. Терміново треба змінити термінологію та Стандартну модель, частинка світла це електрино https://btg18.blogspot.com/2025/06/9983.html: заряд електрино = +1,98766431671 ∙ 10 -27 Кл маса електрино = 6,85575729963 ∙ 10 -36 кг І далі за Єдиною теорією фізики Д. Х. Базієва. Фотонна інтегральна схема або інтегральна оптична схема — це мікрочіп, що містить два або більше фотонних компонентів, які утворюють діючу схему. Ця технологія виявляє, генерує, транспортує та обробляє світло. Фотонні інтегральні схеми використовують фотони (або частинки світла) на відміну від електронів , які використовуються електронними інтегральними схемами . Основна відмінність між ними полягає в тому, що фотонна інтегральна схема забезпечує функції...

Графічний процесор NVIDIA Blackwell

Зображення
   NVIDIA повідомила про рекордно високий дохід у розмірі 30 мільярдів доларів за квартал, а дохід їхніх центрів обробки даних зріс більш ніж удвічі за останній рік. Незважаючи на цю вражаючу роботу NVIDIA та прибутки, які перевершили очікування, акції NVIDIA різко впали. Що тут відбувається? Очевидно, одна з причин пов’язана з затримкою графічних процесорів Blackwell нового покоління від NVIDIA. Багато звітів вказують на те, що в новій технології упаковки графічних процесорів Blackwell є кілька недоліків... і я покопався в цьому. Загальна тенденція в галузі полягає в тому, що ми переходимо до більших графічних процесорів, оскільки моделі штучного інтелекту експоненціально зростають у розмірах, а також збільшується кількість даних, які обробляються моделями штучного інтелекту. Більші чіпи можуть обробляти більше даних одночасно, покращуючи швидкість навчання та висновків. Дотримуючись цієї тенденції, у своєму новому графічному процесорі Blackwell NVIDIA представила к...

Новий закон масштабування

Зображення
     Закон масштабування Тау (τ Scaling Law) — це новий концептуальний підхід до розвитку напівпровідникової галузі, який компанія Huawei представила у травні 2026 року на Головна суть концепції Заміна закону Мура: Замість традиційного геометричного зменшення розміру транзисторів (яке наштовхнулося на фізичні та економічні межі), новий підхід зосереджується на часовому масштабуванні (time scaling) .  Пріоритет швидкості сигналів: Головною метрикою стає час проходження сигналу та усунення затримок (обозначається літерою грецького алфавіту τ), а не фізичний розмір транзистора в міліметрах чи нанометрах.  Ключові технології в основі закону LogicFolding (Логічне складання): Архітектура вертикального складання логічних схем у кілька активних шарів. Вона дозволяє значно скоротити довжину проводів, зменшити резистивні й ємнісні навантаження. UnifiedBus: Протокол міжчіпових з'єднань, що знижує затримки комунікації всере...