Розвиток ШІ забезбечує оптичне масштабування

  

 

  

Прискорення оптичного масштабування для гіпермасштабних центрів обробки даних зі штучним інтелектом. Оptical computers стануть наступним кроком повністтю оптичної конвергенції. Поки що літографи ASML забезпечують високу продуктивність обчислень, але висока вартість диктує майбутні зміни. Час визнання електрино єдиним носієм інформації і енегрії катастрофічно наближається. 

 Wiwynn, разом з однодумцями представляє повноцінний шлях від інновацій CPO на рівні чіпа до розгортання в масштабах центрів обробки даних, що стане ключовим кроком вперед для масштабованих архітектур штучного інтелекту.

Оскільки обчислювальні кластери штучного інтелекту продовжують розширювати межі продуктивності, пропускної здатності та щільності потужності, традиційні мідні з'єднання стають структурним вузьким місцем для масштабного розширення ШІ. Технологія CPO вирішує цю проблему в корені, глибоко інтегруючи оптичні вводи/виводи з ASIC ШІ, принципово зменшуючи втрати сигналу та енергоспоживання системи, забезпечуючи критично важливу основу для масштабування ШІ наступного покоління.

«Інфраструктура штучного інтелекту зміщується в бік оптико-електричної конвергенції», — сказав Вільям Лін, президент і генеральний директор Wiwynn. «Завдяки тісній співпраці між нашими екосистемами ASIC, кремнієвої фотоніки та волокон, у поєднанні з досвідом Wiwynn в інтеграції та виробництві серверів на рівні стійок, ми переносимо технологію CPO від інновацій на рівні кремнію до системної архітектури, прискорюючи розгортання в реальному світі та допомагаючи гіперскейлерам створювати центри обробки даних наступного покоління зі штучним інтелектом з вищою пропускною здатністю, підвищеною енергоефективністю та більшою масштабованістю».

З Ayar Labs: Впровадження CPO в розгортану, масштабовану в стійку інфраструктуру штучного інтелекту

Спільно упакована оптика є важливою для масштабування штучного інтелекту, оскільки кластери виходять за межі міді. Щоб пришвидшити впровадження, Wiwynn уклала стратегічне партнерство з лідером у сфері розгортання гіпермасштабованих систем (CPO), компанією Ayar Labs. Інтегруючи провідні оптичні двигуни TeraPHY™ від Ayar Labs та джерела світла External Laser Small Form Factor Pluggable (ELSFP) SuperNova™ у стійкову архітектуру Wiwynn, дві компанії спільно забезпечують високошвидкісне та енергоефективне підключення CPO. Разом вони вирішують ключові проблеми розгортання гіпермасштабованих систем: управління оптоволоконними оптоволокнами, інтеграція ASIC штучного інтелекту з підтримкою CPO, управління температурою, енергоефективність та технологічність.

«Масштабування штучного інтелекту підвищує попит на ступінчасті функції для підвищення пропускної здатності, затримки та енергоефективності в різних стійках і між ними», — сказав Марк Вейд, генеральний директор і співзасновник Ayar Labs. «Наша робота з Wiwynn наближає ко-пакетовані оптичні рішення до гіпермасштабного розгортання, поєднуючи оптичні механізми Ayar Labs з перевіреним досвідом Wiwynn у сфері систем на рівні стійок. Разом ми закладаємо основу для наступного покоління інфраструктури штучного інтелекту».

Власне рішення для рідинного охолодження: забезпечення стабільного зовнішнього джерела світла

Щоб задовольнити критичний попит архітектури CPO на стабільні зовнішні джерела світла, Wiwynn розробила власне рішення для рідинного охолодження спеціально для ELSFP, щоб забезпечити стабільну лазерну потужність. У поєднанні з високощільною внутрішньошаровою оптоволоконною трасою, ця конструкція забезпечує високонадійне оптичне з'єднання від ASIC CPO до платформ серверних систем, що дозволяє гіперскейлерам ідеально поєднувати надзвичайну обчислювальну продуктивність штучного інтелекту з ретельним управлінням температурою.

З GUC: Рушійна сила інтеграції на системному рівні, починаючи з етапу проектування кремнієвих процесорів

На рівні кремнієвої та системної архітектури Wiwynn співпрацює з Global Unichip Corp. (GUC), лідером у сфері передових ASIC, щоб врахувати системні вимоги на ранній стадії проектування мікросхем. Завдяки комплексному розгляду оптичних входів/виходів, подачі живлення та теплового дизайну, цей стратегічний підхід зменшує складність інтеграції, підвищує ефективність розробки та прискорює перехід від інновацій на рівні мікросхем до системно-готової інфраструктури штучного інтелекту.

«Стратегічна співпраця з Wiwynn являє собою фундаментальний зсув у нашій парадигмі досліджень і розробок від фази проектування кремнієвих процесорів до інтелекту на системному рівні», – сказав Шон Тай, генеральний директор GUC . «Цей цілісний підхід значно зменшує складність інтеграції та прискорює цикли розробки. Він гарантує, що наша інфраструктура штучного інтелекту є провідною в галузі з точки зору енергоефективності та швидкості розгортання, надаючи нашим клієнтам виразну конкурентну перевагу у світовій гонці штучного інтелекту».  

Повна екосистема оптоволоконного зв'язку: наскрізне оптичне з'єднання від шасі до стійки

Wiwynn також співпрацює з потужною екосистемою лідерів у галузі оптоволоконного зв'язку та зв'язку, включаючи Browave, Corning, FOCI, Molex, SENKO та TE Connectivity, для поєднання рішень для маршрутизації оптоволоконних мереж та оптичних з'єднань у серверній системі з інфраструктурою на рівні стійок. На виставці представлені передові технології, зокрема волоконно-масивні модулі (FAU), оптичні роз'єми високої щільності, з'єднання типу "сліпе сполучення" та системи управління оптоволоконними мережами. Це створює комплексне рішення для оптичних з'єднань від рівня шасі до рівня стійок, прискорюючи широкомасштабне впровадження технології CPO в центрах обробки даних.

У майбутньому Wiwynn залишається відданою поглибленню своїх міжрівневих екосистемних партнерств, очолюючи перехід технології CPO від валідації до гіпермасштабного обсягового розгортання.

Заяви екосистемних партнерів (в алфавітному порядку):

Бровейв

«Наша глибока співпраця з Wiwynn свідчить про визнання лідерства на ринку науково-дослідних потужностей Browave в галузі кремнієвої фотоніки та високоякісних CPO», – сказав Віктор Хванг, генеральний директор Browave. «Використовуючи багаторічний технічний досвід в оптичному зв’язку та нашу стратегічну перевагу на ринку CPO, Browave має честь надавати основні компоненти, які дозволяють Wiwynn демонструвати провідні інновації в галузі на Computex. Разом ми використовуємо можливості хвилі штучного інтелекту та продовжуємо виводити ринок серверів зі штучним інтелектом на нові висоти».

Корнінг

Клод Ечахамян, віце-президент і генеральний менеджер з розвитку бізнесу та регіону EMEA компанії Corning Optical Communications: «Спільно упакована оптика являє собою фундаментальний зсув у тому, як оптичне з’єднання проектується та розгортається для великомасштабних систем штучного інтелекту. Це досягається завдяки співпраці в екосистемі компаній, які впроваджують інновації, щоб втілити цю трансформацію в реальність. Corning рада співпрацювати з Wiwynn у забезпеченні надійної та високощільної волоконно-оптичної інфраструктури в серверних лотках та по всіх стійках для останнього покоління великомасштабних систем штучного інтелекту».

FOCI

«Ми раді встановити стратегічне партнерство CPO з Wiwynn», – сказав ДД Ху, генеральний директор FOCI. «Використовуючи наші основні технології оптичних з’єднань, розроблені протягом багатьох років співпраці з напівпровідниковою промисловістю, ми будемо разом працювати над вирішенням ключових проблем у сфері упаковки кремнієвої фотоніки, включаючи сумісність з оплавленням та можливість підключення системи. Разом ми прагнемо зменшити складність упаковки, підвищити гнучкість архітектури передачі та прискорити розгортання оптичної комунікаційної інфраструктури наступного покоління на базі штучного інтелекту».

Молекс

«Molex забезпечує перехід до оптичних з’єднань для інфраструктури штучного інтелекту завдяки рішенням для високощільного підключення та прискорює впровадження ко-пакетованих оптичних пристроїв у центрах обробки даних наступного покоління», – сказав Альдо Лопес, старший віце-президент Molex .

СЕНКО

«Виробничий та зручний у використанні дизайн з’єднань є важливим для масштабування ко-упакованих оптичних елементів», – сказав Казу Такано, президент і CBDO SENKO Emerging Technologies Group. «Оскільки інфраструктура штучного інтелекту переходить до ко-упакованих оптичних елементів, надійне оптичне з’єднання високої щільності стає критично важливим. Завдяки нашій співпраці з Wiwynn, SENKO підтримує інтеграцію компонентів на системному рівні, включаючи знімні FAU з технологією SEAT™ та інтерфейс підключення SN®-MT Very Small Form Factor (VSFF), як показано на демонстрації системи Wiwynn COMPUTEX CPO».

TE Connectivity

«Спільно упакована оптика стає фундаментальною технологією для інфраструктури штучного інтелекту наступного покоління, і сильна екосистема матиме вирішальне значення для розвитку цих рішень у великих масштабах», – сказав Вішвас Рао, старший віце-президент і генеральний менеджер TE Connectivity. «У TE ми маємо глибокий досвід у високощільних міжз’єднаннях (включаючи масиви високощільних FAU розміром M x N), наскрізних рішеннях для передачі сигналів і живлення, а також у глобальному виробництві. Ми поєднуємо це з нашими конструкціями та процесами наступного покоління, щоб допомогти клієнтам розгортати архітектури CPO наступного покоління в центрах обробки даних зі штучним інтелектом».